据Counterpoint最新报告显示，2026年二季度手机DRAM内存价格环比涨幅突破80%，存储芯片的大幅涨价，直接重构智能手机整机物料成本结构，全价位段机型生产成本普遍抬升，手机厂商盈利压力进一步加大。
对比去年同规格产品，200美元以下低端机型BOM成本同比上涨70%，成本增量绝大部分来自存储，品牌只能压缩入门机型订单、调整产品矩阵，规避单品亏损风险。
400-600美元中端机型物料成本同比上涨52%，存储已经占到整机物料四成，影像、屏幕越级配置开始收紧。
800美元以上旗舰机型的BOM成本同比涨幅接近50%，DRAM成本正式超过SoC主芯片，成为旗舰机成本最高的单个元器件。
测算显示，1TB版本iPhone 18 Pro Max，物料成本较前代暴涨近300美元，不少旗舰新品首发价随之上调。
面对成本冲击，厂商正在通过存储版本差异化定价、更换闪存方案等手段，尽量抑制终端售价涨幅。
但压力依旧客观存在，中低端机型盈利风险并未解除，旗舰机受成本约束，部分新技术落地节奏被迫放缓。
报告还提示，后续2nm芯片量产之后，旗舰机型成本还会继续走高，即便提高售价，短期毛利率依旧不及去年同期。