7月27日，国产DRAM龙头长鑫科技正式登陆上交所科创板，以超460%的首日涨幅、3.28万亿元的收盘总市值登顶A股总市值榜首，同时创下A股历史首个单日成交额破千亿元的个股纪录。
这场载入资本市场史册的上市首秀，不仅拉开了国产存储芯片产业的资本化新篇章，也让提前布局的一级市场投资者迎来巨额账面回报。其中，以五大国有银行为代表的银行系资本凭借跨周期的原始股布局，成为本次造富浪潮中规模最大的机构赢家阵营，其投资路径与收益成色也成为市场关注的核心焦点。
上市首秀创多项市场纪录
作为科创板开板以来募资规模最大的IPO项目，长鑫科技的市场表现在申购阶段便已拉满预期。本次发行价定为8.66元/股，绿鞋行使前发行后总股本668.81亿股，对应募资总额约579亿元，是A股近十年来规模最高的新股发行。
上市首日，长鑫科技开盘报49.5元/股，较发行价高开471.59%，开盘瞬间总市值达3.31万亿元，直接超越长期占据A股市值首位的工商银行，成为A股历史上首只登顶市值榜首的硬科技企业。截至首日收盘，股价报49.00元/股，涨幅定格在465.82%，总市值3.28万亿元。
成交层面的突破更具标志性，根据市场统计，长鑫科技上市首日全天成交额达1411.87亿元，一举打破A股个股单日成交额历史纪录。与此同时，首日换手率高达66.40%，超六成无限售流通股在首日完成换手，中签资金获利了结意愿强烈，筹码在高位完成充分交换。
上市第二个交易日，市场情绪逐步回归理性，股价呈现宽幅震荡走势。当日集合竞价低开7.71%，开盘价45.22元/股，盘中一度拉升翻红，午后随半导体板块整体震荡回落，当日收盘报47.00元/股，较首日收盘价下跌4.08%，总市值回落至3.14万亿元，仍稳居A股市值首位，当日成交额收缩至444.28亿元；上市第三个交易日，长鑫科技低开高走，大幅上涨12.66%，收盘报52.95元/股，市值达3.54万亿元，A股龙头地位确立。
从定价逻辑来看，长鑫科技的高市值本质是市场对国产DRAM替代空间与AI存储需求增长的双重预期兑现；但与此同时，短期股价的剧烈波动与较高的估值水平，已引发多家机构对周期风险的集中提示。
银行系资本斩获千亿浮盈
银行系资本并非上市前突击入场，而是沿着存储行业的周期节奏分步布局，核心以旗下金融资产投资公司（AIC）、产业基金平台为载体，是国内“耐心资本”支持硬科技突围的典型案例。
截至上市前最后一次增资，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行五大国有大行，叠加招商银行、浦发银行、徽商银行，共8家银行通过旗下专业投资平台完成Pre-IPO布局，穿透后合计持股比例约4.5%，对应入股成本合计约70.57亿元。按上市首日收盘价49元/股测算，8家银行持股市值合计约1323亿元，账面浮盈超1240亿元。
具体到单家机构，建设银行是银行系中布局最早、持股最多的机构。早在2020年存储行业周期谷底时，建银国际便逆势参与长鑫科技A轮融资，是首家入局的外部机构股东，后续通过建信投资、建信领航产业基金等多平台追加投资，穿透后合计持股约1.71%，为银行系首位，按首日收盘价测算，建设银行单家账面浮盈接近480亿元，居所有银行之首。
农业银行通过旗下农银投资持股0.95%，是五大行单一AIC主体中持股比例最高的机构。2023年长鑫科技股改阶段，农银投资作为发起人持股4.21亿股，2024年增资轮进一步追加投资，是深度绑定的战略投资方；工商银行通过工融金投旗下新兴产业基金持股0.64%，中国银行、交通银行则各持股0.38%，上述四家均在2024年第八次增资中集中入场。
值得注意的是，巨额收益目前仍停留在账面层面。按照惯例，所有原始股份均设有锁定期，实际收益取决于解禁时的股价表现与减持节奏；若相关股权按公允价值计量，浮盈虽有望增厚银行2026年非息收入，但受股价波动、流动性折价约束，对全年业绩的实际影响远小于短时间的账面浮盈规模。
从行业视角看，五大行AIC集体布局长鑫科技，并非单纯的财务投资博弈，而是银行资本服务国家战略、优化资产结构的具象体现。在净息差持续收窄的行业背景下，通过股权投资绑定高端制造产业的成长红利，是商业银行拓展非息收入、探索产融结合的重要路径。长鑫科技的上市兑现，也为后续银行系资本参与硬科技长期投资提供了可复制的样本。
长鑫科技的上市，既是国产半导体产业发展的里程碑，也是A股估值体系向硬科技倾斜的标志性事件。银行系资本凭借逆周期布局斩获的千亿级账面浮盈，验证了长期价值投资在硬科技赛道的可行性，也为商业银行转型打开了新的想象空间。