AI芯片的缺货和涨价潮，让长电科技成为A股市场最受瞩目的产业链明星之一。
7月1日，长电科技盘中创下股价新高，达111.11元。7月7日收盘，长电科技涨6.2%，报100.99元，市值为1807亿元。2026年以来，其股价累计涨幅已超150%。
长电科技主做芯片封装业务，从产业链上的位置来看，相比设计、晶圆制造环节，封测是芯片制造的最后一环，也是附加值相对较低的一环，因此在此前的一段时间内，其净利润表现较为“蹉跎”。不过，随着AI芯片的爆发，加上自身技术突破的双重共振，长电科技站在了全球半导体产业最炙手可热的赛道上，开始获得更多海外芯片巨头的订单。
这是AI浪潮带来的短期繁荣，还是标志着国产先进封装技术在全球AI芯片供应链中，从“辅助位”走向了“关键先生”的角色跃迁？
关键并购局
长电科技之所以能在这轮周期中股价大幅攀升，动力来自AI算力对先进封装产能的渴求。当传统芯片制程微缩正逼近物理极限，芯片性能的提升越来越依赖于3D堆叠、Chiplet异构集成等先进封装技术。
正如第三方分析机构的研报显示，封测行业已从周期性、资本密集型的服务提供商转变为先进封装的关键赋能者，行业估值基准已被彻底重塑。
在这个过程中，长电科技的先进封装布局涵盖2.5D及3D晶圆级封装，其XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段，广泛应用于高性能计算、人工智能、5G通信及汽车电子等领域。
进入2026年，长电科技先进封装能力也取得了关键进展，其HBM3e封装方案，采用先进的2.5D堆叠技术，互联密度提升20%，带宽提升至960GB/s。凭借产能和技术布局，有机会同时吃到国内和全球端的存储芯片需求红利。
然而，这家如今市值逼近1800亿的半导体巨头，起点却是上世纪70年代江苏江阴一家濒临破产的内衣厂。
当时，江阴长江内衣厂长期受困于外贸订单的不稳定性，便决定带着纺织工人跨界做晶体管。1972年，江阴晶体管厂正式获批成立，这便是长电科技的前身。
然而好景不长，后期技术先进的外资半导体产品涌入，江阴晶体管厂再次走到倒闭边缘。1988年，关键人物王新潮登场。据媒体报道，他出身普通，初中毕业后做过2年泥瓦匠，后进入一家织布厂当机修工。1990年，王新潮接任厂长一职，他狠抓质量，将产品成品率从50%提升至70%，并带领技术人员研发新型LED指示灯，开辟新营收。
王新潮执掌长电科技后，带领企业完成了三次关键飞跃。第一次飞跃发生在1997年亚洲金融危机期间。在工厂放假时，他组织骨干开会，通过“假设推演”决定将生产规模扩大4.5倍。这一选择让长电科技订单大增，产量从年产3亿颗飙升至13.5亿颗。2003年，长电科技上市，成为国内封测行业第一家上市公司。第二次飞跃在2003至2005年间，王新潮判断“贴片式”器件将是未来趋势，果断投入6亿元改造了生产线，让长电科技可以接得住新技术。
而第三次飞跃，是2015年的一次并购。为了突破技术天花板、进入国际顶级客户供应链，长电科技以杠杆并购方式收购了全球第四大封测厂，新加坡的星科金朋。
星科金朋曾是全球第四大半导体封测企业，但当半导体需求进入周期性下滑时，在扩产节奏上把握不够精准，导致部分客户订单流失，2013年、2014年星科金朋连续亏损，控股股东淡马锡心生退意。
在寻求接盘人的过程中，日月光、三星、鸿海等都表现出过一定的兴趣。最终，还是长电科技以7.8亿美元购得星科金朋100%股权，这次并购使长电科技闯入全球封测行业前四。
漫长消化期
并购动作之后，长电科技并未因此完全打开局面，而是面临着一场漫长的消化期。
这是源于在封测行业，高端阵营地位稳固，台积电、英特尔、三星等晶圆厂主导市场，传统及中端封装则由独立封测厂主导，以量取胜。
在独立封测领域，2025年的座次已然分明。据分析机构的数据，日月光投控以26.05%的全球市占率稳居第一，美国安靠科技以14.35%的市占率位列第二，长电科技则凭借12.18%的市占率排名第三。
据媒体报道，长电科技的客户名单阵容堪称豪华，覆盖了SK海力士、华为、英伟达、高通等国内外企业。但一个不可回避的现实是，长久以来封测被视作产业链后端配套环节，是典型的重资产、轻利润模式，这从长电科技过去的营收、利润数据便可见一斑。
2015年收购星科金朋后，2017年至2019年间，长电科技营收分别为238.56亿元、238.56亿元和235.26亿元，但对应的净利润仅为3.43亿元、-9.39亿元和0.89亿元。
直到近一年，先进封测从产业链配角升级为算力产能约束核心环节，全球高端先进封装产能有缺口，部分头部厂商订单排期至2027年，给国内力量带来了难得的窗口期。
随着国产替代进入深水区，长电科技正“加速快跑”。从最新财报数据来看，2025年全年，实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%，创历史新高，归母净利润也达到了15.65亿元；进入2026年第一季度，实现营业收入91.71亿元，同比下降1.76%，但归母净利润2.90亿元，同比增长42.74%。
更值得关注的是毛利率，2026年Q1，长电科技毛利率水平从去年一季度的12.63%提升到今年一季度的14.55%。
与芯片设计和晶圆制造通常达到50%的毛利率相比，封测环节这一数字通常在15%左右徘徊。毛利率低、利润微薄，这是整个独立封测行业的结构性困境，更是长电科技未来仍需直面的问题。
押注78亿扩产
为了达成更好的业绩指标，保持长期的竞争力，长电科技选择了全力押注先进封装。6月24日晚间，长电科技公告，拟通过投资设立控股子公司，在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂，投资总额为78亿元。项目拟分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成。
据媒体报道，本次临港工厂将彻底淘汰低端引线框架封装产线，聚焦2.5D/3D堆叠、HBM3e高带宽内存封装、Chiplet芯粒集成、混合键合、CPO光电共封装五大前沿技术。
这次大规模扩产的背景，是整个半导体产业链正被AI算力需求的爆发深刻重塑。AI芯片对算力的渴求，正将先进封装推至产业最前沿。
长电科技的目标很明确。通过此次大规模产能扩张，从台积电等行业巨头手中分到更多高端封测市场份额。
正如公司董事、首席执行长郑力近期的发言：“长电科技和全球其他主流封装大厂一起，顺应市场需求，全面进军晶圆级和系统级先进封装及配套的高端测试领域。”
公司层面还表示，即便需要适度牺牲部分短期利润、调整非先进产能，也要坚决为算力、存力、电力等方向腾出空间、加大投入。
然而，扩产一直是风险与挑战并存的动作。
毕竟扩产落地需要时间，封测行业从投资到量产跨越的周期相对较长，受设备交期、客户验证进展及产品规划、行业波动、市场需求等多种因素影响，过程中存在多重不确定性。临港项目一期计划2028年下半年才能完成，距今尚有两年时间。
在这期间，AI封测市场的竞争格局可能发生剧烈变化，台积电、日月光、安靠等竞争对手同样在大举扩产。其中，台积电CoWoS产能持续扩张，日月光先进封测板块2026年营收目标较上年翻倍增长，全球封测产业正集体向AI全面转轨。长电科技的产能投产之时，市场供需格局是否依然紧张，还是未知数。
从财务角度看，长电科技目前的盈利状况并不宽裕。2025年归母净利润虽然有15.65亿元，但此次78亿元的扩产投资相当于约五年的净利润，即便可以通过自筹等方式解决部分资金，规模的资本开支或将对现金流形成考验。