合肥国资又出手了。
7月10日，端侧AI推理芯片企业聆思科技宣布已于近日完成近5亿元B轮融资，由安徽省与合肥市国资平台联合战略领投，包括合肥产投资本、兴泰资本、建投资本、国元股权、华安嘉业、省高新投等，深报一本、天智投资、科讯创投、盈科投资、东瑞投资、永鑫方舟等跟投。
据投中网了解，随着B轮融资落地，聆思科技的估值已经达到数十亿元。目前，这家公司首颗端侧认知大模型AI推理芯片Nebula系列已进入关键研发阶段，计划于2026年底正式推出。按照他们的规划，本轮融资资金将重点投入新一代端侧认知大模型AI推理芯片研发。
“我们将加快Nebula系列产品化与场景验证，同时依托安徽省与合肥市在芯片、人工智能、制造领域的产业生态，强化‘芯片+算法+平台+场景’全栈能力。”据聆思科技创始人王智国透露，公司将以Nebula为起点，构建面向智能设备时代的端侧大模型推理基础设施。
中科大博士再创业 合肥冲出一家明星公司
聆思科技的故事，得从6年前讲起。
时间回到2020年，随着端侧智能化需求日益旺盛，中国科学技术大学博士王智国判断，端侧设备需要一种全新且适合端侧AI推理的应用场景与计算需求的神经网络专用架构。
洞察到端侧NPU（神经网络处理器）存在巨大机遇，在人工智能领域深耕多年的王智国果断从参与创立的科大讯飞离开，再次踏上创业之路。
这一深刻洞察的背后，离不开王智国丰富的产业经验。他在科大讯飞曾担任公司副总裁、核心研发平台执行总裁、研究院执行院长等职务，不仅是语音识别技术的主要奠基人，还带队研发了讯飞输入法、讯飞听见等核心产品。
从科大讯飞到聆思科技，虽然两家公司同属AI行业，但王智国聚焦的方向却从软件变为硬件。在他看来，计算机信息与通信技术融合领域存在“软硬件双螺旋循环上升规律”，“当软件算法出现重大升级时，会促进硬件的全新架构革新，而硬件架构革新又会反哺并让软件算法繁荣。”
成立之初，聆思科技便决定专注于端侧AI推理赛道，立志成为端侧AI推理芯片领导者。简单来说，这家公司想让机器像人一样，能听会说、能看会认、能理解会思考，从而实现端侧设备的高级智能化。
于是，他们选择从语音操控、通话降噪、视觉处理等人工智能感知场景切入，在聚焦AI原生且具备可重构特性的NPU技术路线的同时，面向端侧AI应用持续打造产品，最终形成软硬一体解决方案。
据王智国介绍，通过坚持芯片+算法协同设计，聆思科技于2022年初实现首款自研NPU的AI芯片产品Venus成功流片后，其他以NPU为核心的多款芯片也都一次性流片成功。目前，这家公司已推出23款系统级端侧AI推理芯片，同时覆盖本地、在线、离在线等100多个品类场景。
基于海尔、美的、海信、小米、联通、移动、电信、安克、新东方等客户的认可，他们的AI SoC芯片累计出货已突破1.5亿片，广泛应用于智能家居、教育硬件、大屏交互、音频降噪、智能视觉、智能车载等领域超1.5亿套硬件终端产品。
随着大模型技术的快速突破，聆思科技提前预判大模型在端侧应用将迎来爆发。“端侧AI推理具有高可靠性、实时响应、良好的隐私保护、零token成本等优势，意味着端侧大模型AI推理芯片有望成为智能终端新一轮升级的关键基础设施。”王智国补充道。
从2024年底开始，这家公司便全面启动端侧认知大模型AI推理芯片Nebula的布局，并围绕“算力、存力、引擎”重构芯片体系。此举也标志着，聆思科技已经从感知智能进入到认知智能的阶段。
能提升有效算力利用率的AI原生NPU架构、首创实现大容量存算一体的3D-DRAM堆叠技术、自研支持主流模型快速适配的推理引擎与编译优化框架等设计，使得Nebula的各项性能指标令人期待。
按照他们的预测，Nebula相比主流通用AI芯片，将实现10倍计算加速、10倍模型参数规模支持，推理速度超100tokens/s，产品的功耗、体积、性能等有望处于行业领先水平。
“目前，Nebula产品已进入关键研发阶段，预计将于2026年底正式推出。”据王智国透露，聆思科技已联合联想、聆动机器人、奇瑞、海尔、美的、面壁等企业，在AI PC、机器人、智慧家庭、智能汽车座舱等方向启动联合预研。
合肥国资加持 估值达到数十亿元
回看发展历程，聆思科技一路走来，获得众多投资人支持。
成立之初，这家公司不仅成功组建芯片产品、AI算法、系统平台三大核心研发团队，还提出了更加适合端侧AI应用场景的AI算法原生的NPU技术。
出于对他们的认可与信任，科大讯飞创始人刘庆峰于2021年4月通过言知科技投了这家公司上亿元。那个时候，天智投资也成为聆思科技的天使轮投资人。
这笔宝贵的资金，让聆思科技得以加速推进端侧感知模型AI推理芯片业务的研发与量产。在AI芯片产品Venus成功流片后不久，这家公司于2022年完成Pre-A轮融资，投资方包括元禾璞华、沄柏资本、天际资本、中银集团旗下渤海基金、天智投资、合肥产投、讯飞创投等。
在元禾璞华合伙人胡颖平看来，聆思科技是多模态智能终端芯片平台的探索和开拓者，以“芯片+算法+平台+场景”全栈能力快速迭代产品，率先实现了众多智能应用场景的规模量产，“当前，大模型高速发展正往端侧落地，他们拥有应用场景/系统算法/核心IP和SoC架构创新能力。”
除了拿出真金白银支持，以元禾璞华为代表的股东还在聆思科技后续融资时，通过精准匹配投资机构资源来提高公司融资推进效率。此外，他们还协助聆思科技对接上游供应商与下游客户，缩短了公司的产品落地周期。
伴随着聆思科技从终端到云端一体化布局成型，以及搭建了从研发、供应链到量产的完整商业闭环体系，他们在2023年实现1000万颗芯片量产出货。据王智国透露，从2023年开始，公司三年营业收入年平均增速超50%。
同样在2023年，这家公司完成A轮融资，投资方包括盈科投资、上海水遥、山东铁投、力鼎资本、中财金控、昊翔资本、原素资本、天津自然金、上海达莱觅思等。
“端侧大模型AI推理芯片是通用人工智能通往物理世界的必经桥梁，是继AI训练芯片之后的又一产业重心，市场需求大，业界期望高。”盈科投资创始人于光大直言，随着这家公司即将推出全栈自研、性能领先的端侧大模型AI推理芯片，有望掀起物理AI的应用浪潮。
作为聆思科技长期财务顾问，泰合资本管理合伙人蒋科认为，端侧AI大模型芯片的关键成功要素不同于云端推理，需要公司具备芯片的一流设计能力、大模型及算法的深度理解、软硬一体化的全栈能力、精准的场景定义及商业化闭环能力，实现算力、功耗、成本的“组合最优解”，“聆思科技无疑是行业中具备以上要素的稀缺标的。”
聆思科技端侧认知大模型AI推理芯片Nebula的发布，正在投资人的支持下进一步提速。不久前，这家公司顺利完成近5亿元B轮融资，估值达到数十亿元，同时会将资金重点用于新一代端侧大模型AI推理芯片研发。
基于对端侧AI推理芯片赛道及聆思科技的认可，安徽省与合肥市国资平台选择联合战略加持这家公司。在他们看来，聆思科技凭借对AI算法与芯片行业及应用场景的深刻洞察，以及一流的全栈研发、大规模量产和商业化实力，建立了完整的端侧AI推理生态体系，并期待公司持续发挥行业标杆作用。
深报一本董事长汪博天同样看好端侧AI推理芯片，并认为凭借“芯片+AI算法+解决方案”三位一体的核心禀赋，聆思科技正快速成长为行业顶尖企业。“聆思科技拥有顶尖的芯片、算法及解决方案研发实力，通过算力算法一体化设计以及创新的存算架构，在降低产品功耗的同时大幅提升算力利用率。”东瑞投资总裁沈富荣补充道。
随着大模型加速走向终端，端侧AI推理芯片正迎来关键发展窗口。
按照正在推进股改的聆思科技的想法，未来他们将继续围绕“芯片+算法+平台+场景”强化全栈能力，构建智能设备时代的AI基础设施，推动大模型能力在机器人、AI PC、智能汽车座舱、智慧家庭等更多终端设备中规模化落地。