7月10日，晶合集成正式登陆港交所主板，成为继中芯国际、华虹公司之后，国内第三家落地“A+H”的晶圆代工企业。上市首日公司港股股价盘中冲高逾12%，随后震荡回落，最终平盘收报。
此番港股上市，晶合集成集结了豪华的投资阵容，其引入了20家基石投资者锁定近半数发售份额，募资重点投向22nm制程与AI智能发展。而在这场盛宴背后，华勤技术与力晶创投则凭借早期布局，账面浮盈颇为可观。
从A股表现来看，资本做多的热情颇高，自4月半导体板块“反攻”以来，其A股股价累计涨幅已超一倍，总市值达1203亿元。
不过，颇具反差感的是，公司基本面表现颇为承压。2026年一季度公司归母净利润仅5066万元，同比暴跌62.61%。
敲开港交所大门
7月10日，晶合集成正式在联交所挂牌上市，上市首日，公司港股股价一路冲高超12%，随后盘中回落，最终平盘收报。其也成为继中芯国际、华虹公司之后，国内第三家实现“A+H”的晶圆代工企业。
晶合集成的H股筹划工作要回溯到2025年8月，其在同年9月29日首次向港交所递交上市申请；后因申请材料6个月有效期届满，公司又在今年3月末完成二次递表，并在6月顺利通过港交所聆讯。
本次H股最终发售价定为每股32.30港元，全球发售基础发行股数约2.16亿股，合计募资总额约69.8亿港元。
然而，由于晶合集成的制程范围处于150nm至40nm，属于成熟制程，与周期深度绑定；且公司2026年一季度归母净利润仅5066万元，同比暴跌62.61%，导致上市期间市场对其前景存在一些质疑。公司对其基本面表现的解释为市场竞争加剧、固定资产折旧增加及公允价值变动损失增加所致。
尽管如此，其基石阵容依旧颇为亮眼。此次晶合集成共引入20名基石投资者，合计认购约4.3亿美元股份，占全球发售规模的49.92%，接近半数的发售份额被提前锁定。从名单来看，其既有奇瑞汽车、思特威、歌尔股份等下游客户，也有高瓴资本、高毅资产、泰康人寿等金融资本。
从募资用途来看，近70亿港元的募集资金中，约53.6%的资金将用于22nm技术平台研发，推动公司从现有成熟制程向先进制程延伸；23.1%用于AI智能生产项目；13.1%用于香港研发及销售中心建设，布局全球化网络。
从近期资本市场反应来看，在挂牌的前一个交易日，公司刚刚录得6.53%涨幅，股价达62.33元/股，总市值突破1250亿元。自4月本轮半导体行情启动以来，公司股价累计涨幅已超一倍。
海外市场情绪的恢复以及半导体的板块的回暖或为近期的行情推手。费城半导体近两个交易日内涨幅超5%，基本收复前几个交易日回调的过半跌幅，博通、恩智浦、德州仪器等全球半导体龙头均参与了反弹。
此外，全球AI算力扩张推动半导体需求扩容的成长逻辑始终并未改变。我国芯片本土设计厂商正不断向本土代工厂转移订单，显示驱动芯片、CIS图像传感器、电源管理芯片等领域的国产化率持续提升。晶合集成作为全球规模最大的显示驱动芯片代工厂，也受益于这波产业趋势。
华勤技术、力晶创投隐身其后
这场资本盛宴，让股东名单中的华勤技术与力晶创投，再次被市场所关注。
其中最受瞩目的当属智能硬件ODM龙头华勤技术。作为2025年三季度的新进前十大股东，华勤技术的这笔投资在不到短短一年的时间里，便以录得超40亿元的账面浮盈。
这笔入股始于2025年7月，华勤技术与力晶创投达成股份转让协议，以约定价格受让后者持有的晶合集成6%股份，交易完成后正式跻身第四大股东之列。
作为全球智能硬件ODM领域的龙头企业，华勤技术在消费电子、汽车电子等领域拥有深厚的客户资源与芯片需求，而晶合集成作为国内成熟制程晶圆代工的核心参与者，双方在供应链层面本就存在天然的合作基础。通过股权绑定，更能实现双赢。
产业布局的步伐并未就此停下。2026年4月，华勤技术通过全资子公司合肥勤合进一步加码，再次从力晶创投手中受让晶合集成5%股份，受让价格为26.41元/股，交易金额达26.51亿元。两次交易让华勤技术及其子公司合计持股11%，一跃成为公司第三大股东。仅过去一个月，这部分持股的浮盈已超27亿元。
值得一提的是，双方的绑定是双向的。在此前华勤技术赴港上市中，晶合集成同样作为基石投资者参与认购。
与华勤技术入局不同的是，力晶创投作为晶合集成成长历程中最具分量的创始股东，双方的渊源可以追溯到2015年。
彼时，作为中国台湾DRAM龙头，力晶科技正经历2008年金融危机后的阵痛期，并在2012年从台湾OTC市场下柜。就在这转型调整的关键期，其选择在2015年与合肥国资合资成立晶合集成，作为安徽省的首个12英寸晶圆代工项目，力晶科技初期的角色远不止股东。其以150nm、110nm、90nm三项DDIC制程专利技术使用权作价20亿元作为无形资产出资，同时双方签署了《委托经营管理合约》，由力晶科技全权负责晶合集成的运营管理，将其视为自身工厂的延伸。
2018年，晶合集成启动增资扩股，力晶科技认缴出资5.65亿元。到2021年晶合集成递交招股说明书之际，力晶科技以27.44%的持股比例成为公司第二大股东。2023年5月晶合集成登陆科创板，此时股东主体已随力晶集团重组变更为力晶创投，持股比例为20.58%。
伴随晶合集成进入自主发展的成熟阶段，力晶创投也逐步开始有序退出。2024年末其以询价转让的方式减持1.5%，受让方共22名，合计套现约5.98亿元。此后力晶创投又分两次以协议转让的方式将11%股份转让给华勤技术，合计套现约50.44亿元。尽管其频频减持，然而受益于晶合集成的股价上涨，其最新持股市值已达到87.67亿元，较初始投入已实现大幅增值。
扩张脚步不停
晶合集成的飞速成长，离不开一步步的对外扩张。
2015年合肥国资与力晶科技合作成立晶合有限（晶合集成前身）。2020年公司启动Pre-IPO轮融资，引入中安智芯、美的创新等12家外部战略投资者，合计增资30.95亿元；同年，公司完成股份制改造，正式更名为晶合集成，并全面启动科创板上市筹备。
2021年，晶合集成正式递交科创板IPO申请，历经多轮问询后，于2022年顺利通过上市委审议，并于2023年5月正式登陆上交所科创板。公司发行为19.86元/股，公开发行股份约5.02亿股，募资总额达99.6亿元；其不仅是当年A股规模靠前的IPO，也刷新了安徽省有史以来的上市募资纪录。
早在上市前的2021年，晶合集成已探索出合资建厂的扩张模式。公司设立新晶集成作为二期12英寸晶圆产线的运营主体，并引入了8家外部机构增资60亿元，并约定由合肥国资承担股权回购兜底义务。随着上市后的转股条件并未如期达成，公司于2023年8月斥资57.8亿元，向5家外部投资机构收购子公司新晶集成40.78%股权。
登陆资本市场后，这一产能扩张节奏进一步加快。2024年，公司开始布局三期项目。同年9月，其三期项目运营主体皖芯集成完成首轮95.5亿元大额融资，晶合集成出资41.5亿元，同时引入农银投资、工融金投等多家金融资本，其自身持股比例也从100%稀释至43.75%，不过通过董事会席位保留过半表决权，维持并表。
2025年10月，皖芯集成启动第二轮增资，控股股东合肥建投以30亿元现金单方认缴新增注册资本，晶合集成与其他股东均放弃优先认购权。两轮增资后，皖芯集成注册资本跃升至124.29亿元，为月产能5万片的12英寸产线与车规级工艺研发提供了充足的资金。
今年2月，晶合集成分“两步走”，先以0元受让晶奕集成100%股权，再向其增资20亿元，完成了四期产线的全资控股与初期筹备。
核心产能之外，公司也通过小额参股完成了产业链上下游布局。2024年9月，公司认缴8000万元参与方晶科技增资，获得26.67%股权成为第一大股东，切入功率半导体赛道。2025年7月，公司联合多家机构向安徽晶镁增资11.95亿元，其自身出资2亿元持股16.67%，并同步转让价值2.77亿元的光罩专利技术并提供配套厂房租赁，将内部孵化的光罩业务分拆独立运营。
现如今登陆港交所，是晶合集成走向国际资本舞台的关键一步。